에스티아이 "HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주…지속 성장 전망"

▲HBM용 플럭스 리플로우 장비(에스티아이 제공)

에스티아이는 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비를 수주했다고 4일 밝혔다.

에스티아이가 수주한 리플로우 장비는 고대역폭메모리(HBM) 4세대인 ‘HBM3’용 장비다. 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 데 쓰인다.

플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비는 플럭스(Flux)를 활용해 HBM의 적층된 메모리와 메모리를 효과적으로 접합할 수 있고, 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가 받고 있다.

플럭스는 솔더 범프(Solder Bump) 표면의 산화물 제거, 재 산화 방지와 기판 사이의 접착력을 높여주는 촉매와 같은 역할을 하지만, 공정 중에 챔버(Chamber) 내부를 오염시킬 수 있는 다량의 소스(Source)를 발생 시키는 단점을 갖고 있다고 한다. 에스티아이가 이번에 공급하는 플럭스 리플로우 장비는 특화된 설계 노하우와 차별화 기술을 통해 플럭스가 발생시키는 오염 현상들을 극소화하고, 챔버 내부의 상태를 최적으로 유지 관리 하는데 성능을 발휘하는 것으로 알려졌다.

에스티아이 관계자는 "이번에 수주한 리플로우 장비는 차세대 D램으로 불리는 HBM용 장비"라며 "플럭스 리플로우 반도체 공정 장비의 양산 진입을 기반으로 고성능 장비와 4차 산업에 적합한 장비를 안정적으로 공급할 계획"이라고 말했다.

이어 "기존 시장 진입 및 양산 적용 중인 플럭스리스 리플로우(Fluxless Reflow) 장비도 지속적으로 국내외 고객 사에 납품이 진행될 예정이다"라고 덧붙였다.