“삼성전기 FCBGA 사업 1조 투자, 제품 고도화 등 기대” - 키움증권

▲삼성전기 수원사업장 전경 (사진제공=삼성전기)

키움증권은 삼성전기의 1조 원 규모 투자 계획에 대해 제품 고도화 등이 기대된다고 24일 분석했다.

삼성전기는 지난 23일 이사회를 열고 베트남에 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA) 생산설비, 인프라 구축을 위해 2023년까지 8억5000만 달러(약 1조102억 원)를 투자하기로 했다고 밝혔다.

김지산 키움증권 리서치센터장은 “이번 투자를 계기로 FCBGA 제품 고도화, 고객 다변화 등의 성과가 기대된다”며 “회사 측이 PC, 네트워크장비 관련 수요를 고려해 전략적 결정을 내린 것으로 보인다”라고 평가했다.

김 센터장은 “공급 부족인 상황을 감안할 때 투자 조건 등은 우호적일 것”이라며 “2023년부터 본격 가동 시 증설 효과는 연간 기준 매출액 5000억 원 이상이 될 전망”이라고 내다봤다.

FCBGA 매출액은 내년 7000억 원에서 이듬해 8400억 원, 2024년 1조1000억 원이 될 것으로 예상했다.

김 센터장은 “빠듯한 수급 상황을 바탕으로 수익성은 최고 수준을 실현하고 있다”면서 “FCBGA 공급 부족은 2026년까지 이어질 것이라 판단한다”라고 덧붙였다.