
삼성전자는 120Mbps의 전송속도를 가진 UWB(Ultra Wide-Band, 초광대역 무선통신) 기반의 무선 USB 칩을 개발했다고 11일 밝혔다.
이번에 개발된 무선 USB칩은 3.1~10.6GHz 대역의 UWB 기술을 사용하고 ARM9 코어 기반의 베이스밴드(Base Band) 프로세서와 플래시 컨트롤러를 업계 최초로 단일 칩으로 구현해 업계 최고 전송 속도를 구현했다.
기존 제품의 전송속도는 업계 평균 50Mbps 정도로 700메가바이트(MByte) 영화 한편을 전송하는데 2분 이상 소요됐으나, 이번 제품은 120Mbps의 속도로 영화 한편을 1분 만에 전송할 수 있어 유선 USB 케이블과 동등한 수준의 전송 속도를 지원한다.
삼성전자는 현재 이 제품의 샘플을 공급하고 있으며 3월부터 본격 양산에 들어가 무선 USB 시장 공략에 적극 나설 계획이라고 밝혔다.
이번에 개발된 무선 USB 칩은 우선 디지털 카메라의 SD카드에 적용될 예정인데 향후 대폰, MP3, 컴퓨터, TV, 디지털 카메라, 프린터 등 다양한 전자 제품에 직접 내장될 것으로 보인다.
삼성전자 시스템LSI사업부 웡이완 상무는 “이번 무선 USB칩 개발은 점차 확대되고 있는 무선 USB 시장에서 경쟁력을 높일 수 있는 계기가 됐다”고 자평했다.
무선 USB 기술은 유선 USB의 빠른 데이터 전송과 보안성에 UWB 무선통신 기술의 편리성을 접목한 기술이다.
이를 통해 디지털 카메라로 찍은 사진들을 별도의 케이블 연결 없이 PC나 TV에서 바로 볼 수 있고, 노트북에 있는 대용량 영상파일을 무선으로 전송해 TV에서 바로 볼 수도 있게 된다. MP3 플레이어를 어느 곳에서나 스피커와 연결해 음악을 들을 수 있다.
무선 USB 기술이 아직 도입 단계이만 업계에서는 가전 기기 시장에서 무선 기술에 대한 수요가 점차 확대되고 있고 적용 범위가 광범위해 시장이 크게 확대될 것으로 전망하고 있다.
시장조사 기관인 인스타트(In-Stat)은 세계 무선 USB 칩 수요는 올해 70만개에서 2012년에는 1억9000만개 규모로 증가해 연평균 약 300% 이상 급속한 성장할 것으로 예상했다.





