코아셈, LED용 고방열 인쇄회로기판 양산기술 개발

반도체 패키지소재 전문기업 코아셈은 기존제품 대비 열전도율이 3.5배 향상된 LED용 고방열 인쇄회로기판(제품명: CoolRATETM)을 개발했다고 11일 밝혔다.

LED용 인쇄회로기판은 알루미늄 또는 구리기판 위에 열전도율이 높은 절연층 및 구리 배선층을 형성한 제품으로 특히 LED에서는 열 방출이 원활할 때 제품 신뢰성이 높아지고 수명이 길어지게 된다.

코아셈이 개발한 쿨레이트(CoolRATETM)는 기존 금속소재 인쇄회로기판에 사용하는 에폭시 대신에 고열전도도 세라믹 절연층을 사용하여 열전도도를 7.26W/mK(와프퍼미터케이)까지 높였다. 이는 열전도도 2W/mK 정도의 기존 제품에 비해 3.5배 이상 향상된 수치이다.

이 기술은 0.1mm에서 3mm 두께의 알루미늄 또는 구리기판에 적용이 가능하고 기존 금속소재 인쇄회로기판에 비해 기판크기 제한을 받지 않으며 알루미늄 방열판 위에 직접 쌓는 것이 가능한 장점이 있다.

LED용 인쇄회로기판 및 절연층 소재는 현재 대부분 미주 및 일본에서 수입해 왔으며 이번 코아셈이 국산화에 성공하여 약 1000억원의 수입대체 효과가 기대된다.

코아셈은 현재 확보된 기술을 바탕으로 LED 조명모듈 및 BLU, LED 패키지 기판소재, 반도체용 기판소재 등으로 향후 사업영역을 확대할 계획으로 관련 특허 출원을 완료했다.

코아셈 이환철 사장은 “해마다 큰 폭의 성장세를 보이는 국내 LED 조명시장에서 LED 핵심 방열 인쇄회로기판 제조기술을 국산화했다는 데 큰 의의가 있다”며 “현재 회사가 확보한 원천 기술을 이용, 내년 상반기 중 80W/mK의 고열전도 특성 확보를 목표로 삼고 있다”고 말했다.

한편, 코아셈은 2007년 10월 설립, 이미지 센서 패키지 테스트 사업을 하고 있으며, 현재 LED용 인쇄회로기판의 초도 생산에 이어, 내년 3월까지 자체 양산설비 증설 완료를 계획 중이다. 이번에 개발한 LED용 인쇄회로기판 제조기술을 기반으로 2009년 150억원의 매출을 목표하고 있다.