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참엔지니어링, 중국 BOE와 130억 규모 장비공급 계약

입력 2020-09-04 13:39

(사진제공=참엔지니어링㈜)
(사진제공=참엔지니어링㈜)

디스플레이 리페어 장비 전문기업 참엔지니어링㈜는 중국 고객사 BOE로부터 130억 원 가량의 장비 공급 계약을 체결했다고 4일 밝혔다.

관련해 공시된 참엔지니어링의 수주잔고는 2020년 6월말 기준 732억 원으로, 전년 동기 146억 대비 5배 이상 증가했다. 참엔지니어링은 8월 금융자회사인 ㈜참저축은행으로부터 51.5억 원 규모의 현금 중간 배당금을 수령하기도 했다.

참엔지니어링은 주력인 LCD, OLED 레이저 리페어 장비 외에도 최근 차세대 디스플레이로 떠오르는 미니 LED 및 마이크로 LED 디스플레이 리페러 장비를 개발하고 있다. 올해 연말까지 불량 칩과 배선 수리를 위한 레이저 리페어를 포함, 양품 LED 칩 이송‧본딩 후 검사까지 맡는 토털공정 장비 개발을 마무리한다는 계획이다.

참엔지니어링 관계자는 “이번 하반기에는 732억 원 수주잔고 대부분이 고객사에 납품돼 매출로 이어질 것”이라며 “몇몇 고객사에서 추가 대형 수주 및 납품이 예정돼있어 하반기부터 실적이 큰 폭으로 개선될 것”이라고 말했다.

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