뉴프렉스, PCB 제조 방법 특허 취득(상보)

뉴프렉스는 연성 인쇄회로기판의 내장형 캐퍼시터 형성방법에 관한 특허를 취득했다고 4일 밝혔다.

현재 국내외에서 생산되고 있는 연성인쇄회로기판의 기판제작 방식은 기판 표면에 부품을 실장하는 방식이었으나, 이번에 취득한 내장형 캐퍼시터 형성방법은 연성 절연체를 부식시켜 내장형 캐패시터를 형성하는 연성 인쇄회로기판 제조하는 것으로 기판두께를 감소시켜 제품의 소형화 및 고속화에 유리한 장점을 가지고 있다고 설명했다.

또한, 칩자재를 사용하지 않기 때문에 칩자재 구입 및 표면 실장 비용을 절감할 수 있을 전망이다.

특히, 이번에 획득한 특허는 내장형 캐퍼시터 형성방법보다 한 단계 업그레이드 된 방식으로 기존에는 내장현 캐퍼시터 형성시 전용 원재료를 사용해야 하기 때문에 비용적인 부담이 발생할 수 있었으나, 내장형 캐퍼시터 형성방법은 일반 FPCB용 원재료를 그대로 이용 할 수 있음에 따라 약 50% 이상의 원가를 절감할 수 있다고 밝혔다.

뉴프렉스는 이번 특허취득을 통해 향후 Embedded Passive 양산시 원가절감에 따른 가격 경쟁력을 확보함으로써 시장 선점에 유리한 위치를 차지하게 됐다고 덧붙였다.