와이엠티, 반도체 패키지 무전해화학동도금 소재 양산 승인 ‘국산화 탄력’

와이엠티가 고객사로부터 반도체 패키지 무전해화학동도금 소재 납품 승인을 받고 하반기부터 본격적인 양산에 들어간다.

무전해화학동도금(Electroless Copper Plating)은 기판의 홀(Hole) 내벽에 전도체인 동(Copper)을 입혀서 회로와 홀을 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 도금공정이다.

27일 회사와 업계에 따르면 와이엠티는 올해 상반기 메이저 반도체 기판 업체로부터 양산 승인을 받았으며 하반기 본격적인 납품·양산 가동이 시작된다.

회사 내부에선 그동안 반도체 기판 도금용 화학 소재의 국산화를 적극적으로 추진해 왔으며 반도체 동도금 소재 시장은 독일 아토텍사가 독점적 지위를 가지고 있었다. 와이엠티가 FPCB 동도금 시장을 일부 잠식해 나가고 있으며 반도체 분야는 4년여의 시도 끝에 진입의 실마리(양산 납품 승인)를 잡았다.

특히 반도체기판용 도금소재 시장은 FPCB 대비 약 두 배가량 크다. 국내 기준 FPCB 도금액 시장 규모는 1000억 원가량 되며 반도체 기판 도금액이 2000억 원에 달한다.

고무적인 부분은 차세대 CPU 기판, 5G용 AiP(Antenna in Package), DDR5 등 신규 애플리케이션 출시 및 고사양화로 고객사 증설과 동도금 화학 소재 수요 확대다. 반도체의 클럭, 대역폭이 고사양화되면 적측되는 기판의 레이어 수가 늘어난다. 기존보다 많은 동도금 화학 소재가 쓰이는 셈이다.

반도체 패키지 무전해화학동도금 소재의 올해 실적 반영 규모는 크지 않지만 2021년은 전사 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.