엠케이전자, 차세대 솔더 분말 제조기술 도입…“고도화 장비 투자 완료”

반도체 부품소재 기업인 엠케이전자가 차세대 솔더 분말 제조 신규 설비에 대한 연구를 완료하고 투자에 나선다.

엠케이전자는 산업통상자원부가 주관하는 ‘소재부품기술개발과 기계 산업 핵심 기술 개발’ 과제를 통해 해당 장비 개발을 마쳤다.

24일 엠케이전자 관계자는 “당사는 개발 장비를 통해 5~10um 이하 수준의 솔더페이스트에 사용되는 솔더분말을 제조 공정에 투입한다”며 “설비 투자 통해 생산 및 제조 수율 개선을 통해 솔더페이스트 수익성 향상을 기대하고 있다”고 말했다.

엠케이전자는 정부 연구 개발을 통해 솔더 분말 장비의 고도화를 위한 연구를 진행했으며 해당 장비를 통한 솔더페이스트 사업에 탄력을 받을 전망이다. 

반도체 패키지용 페이스트에는 일반적으로 25마이크로미터(㎛) 이하 솔더볼을 사용한다.  특히 솔더페이스트의 경우 원천 소재들은 일본에 수입을 의존해 왔다. 엠케이전자가 국산화를 진행하고 있으며 자사 음성공장에 장비를 구축 중이며 상반기 중 가동을 목표하고 있다.

엠케이전자는 앞으로 기존 솔더볼·주석 재생 사업과 솔더페이스트사업의 연계를 통해 수익성 개선 뿐만 아니라 사업 확장성도 확보할 예정이다.