에스맥, 中 화웨이 폴더블폰 50만대 부품 공급

터치스크린패널(TSP) 제조 전문기업 에스맥이 중국 화웨이 폴더블폰 부품 공급을 본격 시작한다.

에스맥은 지난해 화웨이를 대상으로 한 TSP 샘플 공급에 이어 올해 상반기까지 50만대 물량을 수주하며 본격적인 공급을 시작했다고 4일 밝혔다.

에스맥 관계자는 “올해 초까지 화웨이를 대상으로 현존하는 폴더블폰의 인폴드와 반대 개념인 아웃폴드 방식의 TSP 샘플 25만대 납품을 완료한 바 있다”며 “샘플 납품이 즉각적으로 2배 물량 수주로 이어진 만큼, 추가 수요가 발생할 가능성도 크게 전망하고 있다”고 말했다.

이어 “해외 시장 물량을 중심으로 지난해 본격적인 실적 성장을 기록한 만큼, 올해 역시 연초부터 긍정적 시그널이 이어지고 있는 상황”이라며 “TSP 베트남 공장은 당분간 생산설비 완전가동을 통해 상반기 내 공급 기한을 최대한 당길 수 있도록 노력할 계획”이라고 설명했다.

에스맥은 현재 폴더블폰의 핵심소재인 CPI 개발업체 스미토모화학의 자회사 동우화인켐에 TSP를 공급하고 있다. 기존엔 동우화인켐을 거친 에스맥의 TSP가 화웨이, 샤오미, BOE 등으로 납품되는 구조였지만, 이번 수주 물량은 최종 후공정을 직접 도맡아 직접 부품 납품에 나서는 구조로 수익성 개선도 한층 탄력받을 것으로 전망된다.