TSMC "2나노 반도체 제조 공정 연구 개발 중…5나노 시험 생산 들어가"

후발업체 삼성전자 추격 따돌리기 위한 조치

▲대만 타이베이에 있는 반도체 기업 TSMC의 본사 건물에 깃발이 휘날리고 있다. (타이베이/로이터연합뉴스)

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 후발 주자인 삼성전자의 추격을 따돌리고자 2나노 공정 개발에 들어갔다.

19일 대만 경제일보에 따르면 류더인 TSMC 회장은 자사가 2나노 반도체 제조 공정을 연구 개발 중이라고 처음 공개했다.

류 회장은 또 TSMC가 현재 주력인 7나노 공정을 넘어 5나노 공정 시험 생산에도 들어갔다고 밝혔다.

대만 언론들은 TSMC가 대만 신주에 있는 남방과학기술단지에 2나노미터 공장을 지어 2024년부터 양산에 들어갈 수 있을 것이라고 전망했다.

TSMC가 기술 개발에 서두르는 이유는 삼성전자의 추격이 매섭기 때문이다.

삼성전자는 최근 전 세계 주요 국가에서 진행하고 있는 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’에서 고객사들을 대상으로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 소개했다.

삼성전자의 3나노 파운드리 공정은 최신 양T산 공정인 7나노 핀펫 대비 50%의 소비전력 감소와 35% 성능 향상 효과를 얻을 수 있다.

한편, 글로벌 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 3분기 TSMC가 50.5%의 점유율로 시장 1위 자리를 지키는 가운데 2위인 삼성전자가 18.5%의 시장 점유율을 기록할 것으로 내다봤다.