펨토초 레이저 활용 초미세 가공 기술 개발

나노급 레이저보다 100배 이상 향상된 펨토초 레이저를 활용한 초미세 가공기술과 장비가 국내 연구진에 의해 개발됐다.

이에 따라 반도체와 LED 산업 등 초미세 가공 분야에서 공정상의 한계를 극복한 기술로 IT와 BT, NT는 물론 의학과 기초과학 등 산업 전반에 걸쳐 폭넓게 활용될 전망입니다.

한국표준과학연구원 정세채 박사팀은 반도체 및 LED 양산에 필수 재료로 활용하는 대면적 초박형 실리콘 및 사파이어 기판의 절단 및 미세 가공, 재료 공정 기술 개발에 성공했다고 8일 밝혔다.

이 기술은 빠른 공정 속도와 정밀도를 동시에 겸비해 기존 다이아몬드 톱으로 양산이 불가능했던 30∼40㎚ 이하의 대면적 초박형 실리콘과 사파이어 기판을 절단하고 가공할 수 있다.

특히 이 기술은 나노초 레이저와 펨토초 레이저를 동시에 활용해 다이싱, 즉 절단 공정속도를 기존 보다 12배 이상 높였으며, 관련 장비 개발도 성공했다.

정 박사는 "초미세 공정을 위한 장비 및 기술은 선진국에서 독점적으로 공급하고 있는 상황"이라며 "하지만 최근 급등하는 시장수요 및 재료비부담에서 벗어나기 위해서는 양산과정에서 기판 두께 및 소모성 재료를 획기적으로 감소할 수 있는 새로운 양산 적용 공정 기술의 개발이 필수적"이라고 말했다.

정 박사는 또 "이러한 기술을 바탕으로 장비를 개발함으로써 국내 관련 소자산업체의 기술 경쟁력 향상에 기여할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.