파인텍, 7인치 이상 폴더블폰 본딩장비 개발

파인텍은 폴더블 스마트폰용 신형 본딩장비 개발을 완료했다고 19일 밝혔다. 이번에 개발한 장비는 7인치 이상의 폴더블 스마트폰에 들어가는 플렉서블 디스플레이 패널 모듈 공정에 적용이 가능하다는 설명이다.

파인텍 측은 "이번에 개발한 7인치 이상 플렉서블 패널 본딩 장비는 업계 최초"라며 "플렉서블 패널은 휘어지기 때문에 이를 고려한 패널 핸들링 기술과 본딩 정밀도를 확보하는 것이 쉽지 않은데, 독보적인 설계 및 제작기술을 보유하고 있어 양산장비 개발에 성공했다"고 전했다.

파인텍에 따르면 일본 장비업체들도 플렉시블 패널 양산장비 공급 실적이 없는 상황이다. 파인텍은 리지드에 이어 플렉시블 패널용 본딩장비 개발에 성공했다.

이를 통해 7인치 이하 휴대폰 뿐 아니라 7인치 이상 폴더블폰을 포함하는 라인업을 구축해 본딩 관련 선두 업체의 지위를 확보할 수 있게 됐다는 설명이다. 사측은 주요 스마트폰 업체들의 폴더블폰 출시에 앞서 본격적인 수요 증가를 기대하고 있다.

파인텍은 “앞으로 폴더블 스마트폰의 출시가 본격화 될 경우 폴더블 스마트폰은 기존 스마트폰 대비 디스플레이 면적이 2배 이상 증가할 것”이라며 “전면뿐 아니라 후면 디스플레이까지 적용될 경우 디스플레이 면적의 증가로 상당한 본딩장비의 수요증가가 예상된다”고 기대했다.