‘반도체 리더십 강화’ 삼성·SK하이닉스 장비기업 공동 투자

반도체 슈퍼 호황으로 시설 투자를 확대하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 유망 장비 스타트업에 러브콜을 보냈다.

10일 업계에 따르면 반도체 장비 스타트업인 리노 서브 시스템(Reno Sub-Systems·Reno)은 삼성벤처 투자, SK하이닉스, 일본의 히타치 등으로 부터 1120만 달러(127억 5900만 원)의 ‘시리즈 C 펀딩’을 확보했다. 새로운 투자자로 이름을 올린 삼성벤처투자가 이번 투자를 주도했고 미국의 인텔과 램리서치도 기존 주주로서 투자에 참여했다.

2014년에 설립된 리노 서브 시스템은 반도체 공정기술 관련 회사로 제조에 쓰이는 고성능 무선주파수(RF) 네트워크, RF 전력 생성기(power generator), 가스 흐름 관리 시스템을 담당하는 업체다. 인텔이 투자해 주목받은 스타트업으로 수십 년 동안 변화가 크지 않았던 반도체 제조 공정의 효율성을 높여주는 솔루션을 보유하고 있다.

예를 들어 현재 제조 프로세스에 사용되는 RF 매칭 네트워크는 1896년 니콜라 테슬라의 진공 가변 커패시터 (Vacuum Variable Capacitor) 기술을 기반으로 하는데, 리노 서브 시스템의 제품은 네트워크 기술과 일치하는 EVC (전자 가변 커패시터)를 기반으로 한다. 최신 기술로 훨씬 빠르게 RF 매칭을 달성할 수 있다는 의미다.

이번 투자를 통해 삼성과 SK하이닉스 등은 각 사별 혁신적인 제조 공정에 따라 기술력을 높인 장비를 새로 개발할 수 있는 파트너를 확보하게 됐다. 또한, 투자를 받아 업체가 기술력을 발전시키면 관련 기술권을 확보할 수 있는 우위를 점할 수 있게 된다.

이번 투자를 포함해 리노 서브 시스템은 3500만 달러의 투자 자금을 모금했으며 자사 기술의 지속적인 개발에 기금을 사용할 계획이다.

삼성 관계자는 “삼성벤처 투자의 경우 유망한 기술을 보유한 업체에 투자하고 있다”며 “당장 시너지를 내는 작업을 하는 것은 아니지만 향후 기술권에 대한 이점을 가질 수 있을 것”이라고 설명했다.