[컨콜]SK하이닉스 “3D낸드 연말까지 2~3만장 규모 케파 확보 계획”

입력 2016-07-26 09:30

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SK하이닉스는 26일 진행된 2분기 실적컨퍼런스콜에서 “올해 연말까지 약 2~3만장 규모의 3D 캐파를 확보해 3D시장에 대응할 것”이라고 밝혔다.

이어 "3분기부터는 36단 위주의 중심 4분기부터는 48단의 케파를 늘리는 쪽으로 투자를 할 계획이다"고 설명했다.

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