[신기술/신제품]폐수 없는 '다층 연성 인쇄회로 제조기술'

생기원, 두산전자산업ㆍ엑큐리스ㆍ대주전자재료 공동으로 개발

한국생산기술연구원이 잉크젯 기술을 응용해 폐수를 발생시키지 않는 ‘다층 연성 인쇄회로 제조기술’ 개발에 성공했다.

인쇄회로기판(PCB)은 구리 배선이 가늘게 연결된 판으로 각종 부품을 연결시키는 핵심 전자 부품이다. 휴대폰, 컴퓨터, LCD TV, 인공위성에 이르기까지 거의 모든 전자제품에 사용되고 있다. 국내 IT 분야 5대 수출품 중 하나로 지난해 5조4000억원의 생산액을 기록해 전년 대비해 17%가 넘는 급성장을 보였다.

하지만 PCB 제조 과정 중 구리 등의 중금속이 포함된 폐수가 배출돼 심각한 수질 오염의 원인으로 지적돼 왔다. 또한 배출된 중금속이 먹이연쇄에 따라 동물의 체내에 축적되면 피부염, 소화기 및 신경계 장애, 암, 기형아 출산 등을 유발할 수도 있다.

이에 따라 지난해 7월부터 시행된 유럽연합의 환경유해물질제한지침(RoHS) 등 선진국들이 부품의 친환경성 여부를 구매의 주요 척도로 삼기 시작하면서, 환경 유해성이 없는 PCB 그린 생산기술은 관련업계가 풀어야 할 공동의 숙제로 떠올랐다.

생기원 강경태 박사팀은 이 문제를 해결하기 위해 두산전자산업, 엑큐리스, 대주전자재료와 산·연 공동 연구에 착수, 폐수를 발생시키지 않는 ‘다층 연성 인쇄회로 제조기술 개발’에 성공한 것.

산업자원부가 추진 중인 청정생산기술개발사업의 일환으로 진행된 이 연구과제에는 3년간 정부 13억원, 민간기업 13억원의 개발비가 투입됐다.

다층 연성 인쇄회로 제조기술'을 적용한 생산기술이 실용화되면 연간 1000만 톤 이상 발생하는 중금속 폐수 문제를 해결할 수 있게 돼 환경오염 예방에 청신호가 켜질 것으로 보인다. 이 기술이 PCB 제조업체 전반에 보급될 경우 연간 100MW급 화력발전소 1기의 전기 생산량을 줄일 수 있다.

또한 기존 6 단계였던 PCB 제조 공정이 2단계로 대폭 단순화 된다. 생산공정 단순화에 따른 재료 및 생산비용 절감 비용만도 매출액의 6%에 이를 것으로 전망된다.

강경태 박사팀은 앞으로 이번에 개발된 연성 인쇄회로 제조기술을 임베디드 PCB, 플렉시블 태양전지, 플렉시블 디스플레이 등의 핵심 전자부품 친환경기술 개발에도 확대 적용할 계획이다.