성우하이텍, 레이저 용접장치 관련 특허 취득

입력 2006-11-22 17:12

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성우하이텍 22일 레이저 용접장치와 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.

성우하이텍 관계자는 "이번 발명은 레이저 발진기로부터 조사되는 레이저빔의 용접 스폿 사이즈를 초점조절유닛을 통하여 자유롭게 조정 가능하도록 하여 고정된 피용접물의 다수의 레이저 용접부에 대하여 신속하고 간단하게 용접할 수 있도록 하는 장치"라고 설명했다.

이어 "기존 점용접 방법에 비해 고강도 및 고속용접이 가능하며 차체경량화, 생산성향상, 용접설비 설치면적 축소의 효과가 있다"라고 덧붙였다.


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