삼성전기 오창열 상무, ‘전자·IT의 날’ 대통령 표창 수상

반도체 패키지기판 핵심기반기술 개발 공로 인정

▲삼성전기 기판개발팀장 오창열 상무 (사진제공=삼성전기)

삼성전기 오창열 상무가 26일 코엑스에서 개최된 ‘제16회 전자ㆍIT의 날’ 시상식에서 한국 반도체 패키지기판 산업의 경쟁력 강화에 이바지한 공로로 대통령 표창을 받았다.

2005년 전자 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 전자·IT의 날 행사에선 산업 발전과 국가 위상 향상에 이바지한 유공자를 대상으로 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 포상한다.

삼성전기 기판개발팀장 오창열 상무는 1997년 삼성전기에 입사해 반도체 패키지 기판 핵심기술을 개발하며 국내 기판 산업의 경쟁력을 끌어올렸다. 반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하고 반도체를 보호하는 제품이다.

특히 오 상무는 2004년 세계 최초로 두께 130㎛ 이하의 가장 얇은 반도체 패키지기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 이바지했다.

2009년엔 고난도의 모바일 AP용 패키지기판을 개발하고 생산 효율을 높여 삼성전기가 업계 1위를 달성하도록 이끌었다.

또한, 협력사와 기술협력을 통한 동반성장, 산학 협력을 통한 우수 인재 육성 등 국내 소재부품산업 경쟁력 강화에도 힘써 왔다.

오 상무는 “최고의 제품을 만들기 위해 노력하고 열정을 함께 한 우리 엔지니어들과 영광을 나누고 싶다”라며 “최첨단 반도체 패키지기판의 핵심 기술을 지속해서 확보해 반도체의 성능 차별화에 이바지하겠다"고 말했다.

1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 세계 유수의 기업들에 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율, 기술력 면에서 독보적인 1위를 차지하고 있다.

최근 인공지능, 빅데이터, 클라우드 시장 성장으로 반도체의 고성능화 및 관련 수요가 급증한 상황에서 반도체 패키지기판은 반도체 성능을 높이는 핵심부품으로 부상했다.

삼성전기는 반도체 패키지 기판의 차별화 기술력을 바탕으로 관련 수요 및 서버, 네트워크용 등 성장시장 대응력을 강화하고 있다.