DIP, SOP류의 형태에서 많은 입출력 단자를 요구하는 제품에 맞춰 현재는 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춘 TSOP, FBGA 등이 주종을 이루고 있으며 향후에는 여러 개의 칩을 내장하는 CSP(Chip Scale Package)와 MCP(Multi Chip Package)를 자체 연구인력을 통해 개발을 완료하였다.
또 다기능, 고속 제품인 MEDIA, T-con, QFP, QFN, FBGA, Flipchip 등 차세대 제품에 대한 연구개발도...
2009-03-23 15:40