이윤태 사장은 신년사를 통해 “지난 한 해 어려운 환경 속에서도 위기를 극복하고자 힘차게 달려온 임직원들의 수고에 감사하다”며 “올해는 주력사업의 경쟁력을 확실히 높이고 PLP기반 신사업으로 본격적인 성장의 원년으로 삼자. 한 단계 더 성장해 세계 최고의 부품회사로 거침없이 도약하자”고 당부했다.
이어 이 사장은 서산대사의 시 ‘그대 눈길을 걸어갈...
관련 업계에 따르면 네패스는 차세대 패키징 기술인 FO-WLP, PLP 등의 양산체제를 갖추고 있다. 국내 최초의 FO-WLP 패키징 양산 업체로 올해 관련 부문에서 100억 원 규모의 매출 발생이 기대된다.
최성환 리서치알음 연구원은 "화웨이, 인텔, 퀄컴과 같은 반도체 업체들의 AI칩 개발 경쟁이 심화되는 가운데, 뉴로모픽 칩은 머신러닝을 통해 스마트폰...
지난해 진출한 PLP 사업 강화를 위해 ‘PLP 선행개발팀’을 신설했고, 전장 관련 칩부품 개발을 위한 고급 인력 모집에도 나섰다.
31일 삼성전기에 따르면 이 회사는 2분기 조직개편을 통해 중앙연구소 산하에 ‘PLP 선행개발팀’을 신설했다. 지난해 PLP 사업에 진출한 삼성전기는 3분기 첫 양산 제품을 내놓을 것으로 보이는데, PLP 선행개발팀은 2~3년 후를...
박형우 신한금융투자 연구원은 “올해 초부터 FPCB, 듀얼카메라, SLP, PLP, MLCC 등 다수의 부품군에서 업그레이드가 진행되고 있다”며 “신기술의 수혜주로 성장기에 돌입한 기업들이 나타나고 있다. IT 부품주도 중장기 관점에서 재평가가 필요하다”고 말했다.
그는 이어 “신기술 적용으로 부품 업그레이드를 통해 판가가 상승하고 매출이 성장하는 기업들에...
특히, 차세대 반도체 패키지(FO-PLP)는 3분기 초도 양산을 시작으로 향후 AP를 포함한 패키지 전 영역으로 사업을 확장한다는 방침이다.
부문별로 살펴보면 디지털모듈부문은 중화 거래선에 광학 2배 줌 적용 듀얼 카메라와 전략 거래선 플래그십 모델의 카메라 모듈 및 무선 충전 모듈 판매가 증가해 매출이 전 분기 대비 8% 늘어난 8355억 원을 기록했다.
하반기는...
2배를 적용한 것”이라며 “현재의 성장성은 2012~2013년 성장성보다 우월하다”고 밝혔다. 이어 “국내 부품산업과 삼성그룹 전자 계열사의 변화의 중심에 삼성전기가 위치하고 있다”며 “단일 제품 또는 단일 사업부가 아닌 전 사업부(듀얼카메라, MLCC, RFPCB, PLP, SLP, 통신부품, 전장)에서 변화가 나타나고 있다”고 덧붙였다.
실적 견인의 모멘텀으로는 △갤럭시의 듀얼카메라 채용 △MLCC(적층세라믹콘덴서) 수익성 반등 △삼성디스플레이로 RFPCB(연성회로기판) 공급 확대 △연말 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 상용화 △신규기판 SLP(Substrate like PCB) 공급 △하만과의 전장 사업 시너지 △5G와 사물인터넷(IoT) 관련 통신부품의 매출 성장 등을 꼽았다.
향후 실적 상향...
반도체 패키징 중견기업 네패스가 세계 최초로 차세대 반도체 패키지 기술로 주목받는 PLP(패널레벨 패키지, Panel Level Package) 양산에 나섰다.
15일 업계에 따르면 네패스는 고가의 반도체 장비와 소재를 활용하는 기존의 WLP(웨이퍼레벨 패키지, Wafer Level Package) 기술을 LCD 장비와 소재를 활용하는 PLP 기술로 전환하는데 성공해 대량 생산에 들어갔다.
LCD...
삼성전기는 26일 진행된 실적 컨퍼런스콜에서 “PLP 개발 및 인프라 구축 위해 천안에 양산 라인을 구축했고 공정 개선 작업 중”이라며 “소형 IC를 타겟으로 하반기에 초도 양산 시작할 것”이라고 밝혔다.
이어 “현재 고객사에 엔지니어링 샘플 신뢰성이 통과 됐다”며 “양산 시점은 고객과의 협의에 따라 조정될 것”이라고 덧붙였다.
아울러 삼성전기는 미래성장동력인 차세대 반도체 패키지 기술 PLP(Panel Level Package) 사업과 자동차 부품사업을 본격적으로 속도를 낼 예정이다. PLP 사업은 천안에 라인 구축을 완료한 데 이어 하반기 소형IC 양산을 시작으로 메모리, AP 등 제품군을 확대할 방침이다.
자동차 부품은 유럽과 북미 거래선에 카메라모듈과 고신뢰성 MLCC 판매를 지난해보다 2배 이상...
삼성전기는 올해 자동차용 부품과 패널레벨패키지(PLP) 사업의 경쟁력을 대폭 강화할 예정이다. 이 사장은 “자동차용 부품은 전장용 카메라 전용라인을 적극 활용하고 MLCC기종을 다양화 해 글로벌 거래선 공급을 확대할 ”것”이라며 “PLP사업은 올해 첫 매출을 시작으로 PLP기술을 접목한 시스템 인 패키지(SiP) 모듈로 사업을 확장해 전장, 웨어러블, 사물인터넷(IoT)...
뉴지스탁 퀀트랭킹 시스템을 통해 삼성전기가 모멘텀 100점, 펀더멘탈 5점, 종합점수 52점을 얻어 21일 유망종목으로 선정됐다. 단기 목표가는 8만 원, 손절가는 6만4000원이다.
삼성전기는 RF-PCB와 PLP 등 신규 사업 가세로 중장기 실적 개선 모멘텀을 확보했다.
뉴지스탁은 삼성전자의 듀얼 카메라 채택과 하만 전장 시너지로 삼성전기의 실적 개선을 기대했다.
CEO 직속 조직은 △DM사업부 △LCR사업부 △ACI사업부 △PLP사업팀 △전략마케팅실 △중앙연구소 △글로벌기술센터 △경영지원실이다.
품질보증실은 CEO 직속 조직으로 신설된 지 2년 만에 사업부 소속으로 변경됐다. 삼성전기는 지난 2015년 3월 품질보증실을 CEO 산하 조직으로 새로 구성했다. 당시 최치준 전 삼성전기 사장은 “품질경쟁력 향상을 위해 품질보증실을...
삼성전기는 25일 진행된 실적발표컨퍼런스콜에서 “지난해 PLP 사업 인프라 구축위해 투자하고 그 부분에 대해서 설비를 완료했다”며 “본격 양산을 위한 셋업은 완료됐고 현재 깔려있는 라인으로 초기 양산 제품인 소형 IC 타겟에 대해 물량을 소화할 수 있다”고 밝혔다.
이어 “하반기 이후 제품을 확대하기 위해서 작년 수준의 금액이 투자될 것”이라고 말했다.
거점으로 고부가 제품인 차세대 디스플레이용 RF-PCB(경연성 인쇄회로기판) 공급도 확대할 예정이다.
자동차용 부품은 시스템 모듈, 고신뢰성·고용량 MLCC 등 제품 라인업 강화로 본격적인 사업 확대에 나선다. 2017년을 차세대 패키지 기술인 PLP(Panel Level Package)사업의 원년으로 삼고, 올해 양산을 시작으로 자동차 및 IoT 분야까지 사업 영역을 확장할 방침이다.
세계 최대 가전쇼 ‘CES 2017’이 열린 미국 라스베이거스에서 이윤태 삼성전기 사장은 한 언론매체를 통해 "2016년이 사업 체질을 강화시킨 한 해였다면 올해에는 주력 제품인 ‘적층세라믹콘덴서(MLCC)’ 사업 확대와 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘패널 레벨 패키지(PLP)’ 제품에 대한 본격적인 양산에 나설 계획”이라고 밝혔다. MLCC는 스마트폰, TV는...