신영증권은 18일 이노칩에 대해 스마트폰의 고사양화에 따른 중국 제조사의 러브콜이 점차 확대되고 있어 꾸준한 외형 성장이 기대된다고 분석했다.
곽찬 신영증권 연구원은 “휴대폰의 고사양화에 따라 발생하는 정전기와 전자파의 양 증가로 스마트폰 탑재 CMEF 칩의 소요량이 꾸준히 증가하고 있다”며 “주고객사는 2012년 플래그십 모델에서 CMEF 탑재원수는 5개였으나 올해 13개로 증가했고 최근 중화권 업체도 세라믹 칩 소요량이 증가하고 있다”고 말했다.
곽 연구원은 “EMC 토탈 솔루션 기반의 CMEF 칩은 이노칩이 최초로 개발했으며, 생산 가능업체도 국내 1개와 일본의 TDK, Murata 등 소수만 존재한다”며 “생산 가능 기업수가 제한적인 가운데 중국 제조사의 러브콜이 확대되고 있다”고 설명했다.
그는 이어 “진입장벽이 높아 중국 로컬 부품사는 제한적”이라며 “글로벌 최대 CAPA를 보유한 이노칩이 중국 로컬 기업들의 전체 칩 소요량의 약 40%를 공급하고 있는 상태”라고 진단했다.
이노칩은 꾸준한 외형 성장과 높은 이익률을 유지하고 있다. 곽 연구원은 “최근 국내 최대 고객사 오더 감소에 따라 부품사들이 물량 감소의 어려움에 직면했으나, 이노칩은 중국 로컬기업, 국내 2위 고객사 향 물량 증가를 통해 꾸준한 Top Line 성장을 이어가고 있다”며 “소형 신제품을 지속적으로 출시해 판가를 방어함으로써 20% 대의 높은 이익률을 유지하고 있다”고 분석했다.