엑시콘이 집단 고장을 고려한 불균형 배치된 관통실리콘비아(TSV)의 수리구조를 결정하는 장치 및 방법에 대한 특허권을 취득했다고 9일 공시했다.
회사 측은 "해당 특허를 당사의 모든 테스트 장비의 성능 향상 및 신제품 개발에 적용할 예정"이라고 밝혔다.
엑시콘이 집단 고장을 고려한 불균형 배치된 관통실리콘비아(TSV)의 수리구조를 결정하는 장치 및 방법에 대한 특허권을 취득했다고 9일 공시했다.
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