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경과원, ICT혁신 디바이스 서비스 바우처 수혜기업 모집

수혜기업으로 선정된 기업은 디자인, 인쇄회로기판(PCB) 제작, 외형제작, SW지원 분야 20건(최대 800만 원/건), AI기술 활용지원 분야 5건(최대 2000만 원/건)으로 총 25개사 내외 2억6000만 원 규모의 바우처를 지원받는다. 올해는 작년과 달리 지원 규모를 확대했다. 바우처 지원 금액은 지난해 대비 100만 원 증액한 800만 원으로 높였으며, 지속 성장이 기대되는 AI...

2024-05-16 12:29
코오롱인더, 1분기 영업이익 306억…“2분기 실적 개선 기대”

인공지능(AI) 투자 확대에 따른 인쇄회로기판(PCB) 등 수요 증가로 에폭시 수지도 점진적으로 개선 중이다. 필름ㆍ전자재료부문은 JV 대상 필름사업의 중단 영업 반영에 따라 매출액과 영업이익의 손실 규모를 줄였다. 패션부문은 계절적 비수기 속 탄탄한 브랜드 포트폴리오와 상품 경쟁력으로 전년 수준의 매출액을 달성했다. 아웃도어는 지속적인 연구ㆍ개발(R...

2024-05-09 16:09
수성웹툰, “자회사 퓨쳐하이테크, HBM 수요 증가에 매출 350억 원· 두 자릿수 영업이익 견인 기대”

현재 반도체용 번-인테스터용 마더보드(HI-FIX)를 하이닉스에 납품하고 있으며 프로브카드용 PCB와 인터포저를 피엠티, 티에스이, 코리아인스트루먼트 등 삼성전자 프로브카드업체 납품하고 있다. 또한, 퓨쳐하이테크는 디아이의 자회사인 디지털프런티어와 하이닉스향 HBM 번인테스터용 마더보드를 개발하고 있으며 내년에 납품할 수 있을 것으로 기대하고...

2024-05-07 11:04
우리은행, PCB·반도체 패키징 산업 지원 강화한다

우리은행은 한국 PCB&반도체패키징산업협회(이하 KPCA)와 ‘PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약’을 체결했다고 6일 밝혔다. KPCA는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다. 159개 회원사로...

2024-05-06 09:00
“갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]

유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 게임 체인저로 불린다. 삼성전기 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 유리기판 사업에 관해 “올해 파일럿(시험) 라인을 구축할 예정”이라며 “글로벌 고객사 니즈를 반영해 제품 개발을 하고, 2026년 이후 양산을 추진하겠다”고 말했다. 올해 투자...

2024-04-29 15:43
“아이폰 부진에도 웃었다”…LG이노텍, 고부가 제품 확대로 성장 지속 [종합]

유리 기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. 문혁수 LG이노텍 대표는 지난달 열린 정기 주주총회에서 “현재 전장 사업 매출은 2조 원대인데, 5년 내 5조 원으로 올리는 것이 목표”라고 말한 바 있다. 유리 기판 사업에 관해서도 "주요 고객이 미국의 큰 반도체 회사인데...

2024-04-24 17:00
와이엠티, 세계 최초 나노투스 극동박 들고 미 최대 반도체 전시회 참가…애플ㆍ엔비디아 등 도 관심

‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가했다. 이번 전시회에서 와이엠티는 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에...

2024-04-24 15:19
[특징주] 씨앤지하이테크, AI 반도체 유리기판 증착 핵심 원천기술 특허 출원 소식에 강세

씨앤지하이테크가 글라스(유리) PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고, 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 밝히면서다. 22일 오후 1시 8분 현재 씨앤지하이테크는 전 거래일 대비 17.75% 오른 1만6520원에 거래 중이다. 이날 회사에 따르면, 씨앤지하이테크의 특허 출원 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의...

2024-04-22 13:10
씨앤지하이테크, 유리기판 상용화 문제점 해결 핵심 원천기술 특허 출원

반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 글라스(유리) 인쇄회로기판(PCB) 기판 제조 핵심 기술을 개발해 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔다. 씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대해...

2024-04-22 10:20
[급등락주 짚어보기] 제일전기공업, AI발 전력 수요 급증 전망에 상한가

제일전기공업은 29.96% 오른 1만5920원에 마감했다. 미국 인공지능(AI)발 전력 수요 폭증에 따른 전력기기 시장 호황 영향으로 풀이된다. 제일전기공업은 미국 최대 전력 관리사 이튼에 설치 의무화 제품인 아크차단기(AFCI)의 인쇄회로기판 조립품(PCB Assembly)을 독점 공급하고 있다. 와이아이케이는 29.95% 상승한 9460원이었다. 호재성 이슈나 공시는 없었다.

2024-04-18 17:25
[특징주] 제일전기공업, 美 최대 전력관리사 이튼과 AFCI PCB 독점 공급 기대감에 상승세

미국 인공지능(AI)발 전력 수요 폭증에 따른 전력기기 시장이 호황에 미국 최대 전력관리사 이튼에 설치 의무화 제품인 아크차단기(AFCI)의 인쇄회로기판 조립품(PCB Assembly)을 독점 공급하는 제일전기공업이 상승세다. 특히 제일전기공업은 지난해 이튼과 가정 내 사물인터넷(IoT) 애플리케이션용 차단기를 통해 태양열, 에너지 저장소, 전기차 등의...

2024-04-18 13:31
두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가

IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다. 두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합한 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는...

2024-04-09 09:21
하나은행, 수출패키지 우대금융 1호 보증서 전달

수출패키지우대금융 1호 보증서 발급의 주인공은 기계 제조업을 영위 중인 외감중소법인 후세메닉스로, 전 세계 20개국에 반도체 제조에 사용되는 PCB용 유압프레스 등을 공급하는 수출 중소기업이다. 최병철 대표이사는 “고금리로 금융비용 부담이 가중되던 중 수출패키지우대금융을 추천받아 진행하게 됐다”며 “보증료 전액을 지원받고 보증한도도 많이 받게...

2024-04-04 10:07
미래산업, 넵콘 상하이 2024 참가…글로벌 시장 공략

미래산업은 MAI 사업부문을 통해 4차산업혁명에 발맞춰 스마트 팩토리(지능형 생산공장) 시스템을 필요로 하는 전 세계 인쇄회로기판(PCB) 제조 업계를 대상으로 무인 자동화 장비를 제조 및 판매하고 있다. 이형 부품의 경우 부품의 크기, 무게, 모양, 재질에 따라 다양한 공급 방식이 존재한다. 이런 비상용화된 시스템에 대응하기 위해 회사는 약 6년 이상의...

2024-04-02 15:05
경기도경제과학진흥원, 디지털 혁신기술 융합 전주기 지원 '박차'

지원범위는 디자인, 인쇄회로기판(PCB) 설계, 외형제작, SW 지원, AI 기술활용으로 총 35건 등을 지원할 예정이다. 대구테크노파크는 범부처·지자체·공공기관 등과 연계하여 디지털 혁신기술로 사회 문제 해결을 위한 공공 혁신 디바이스 실증 비용을 지원한다. 4개 과제 최대 2천5백만 원을 지원한다. 이에 더해 ICT 디바이스 기업 9개사를 선정해 ‘MWC 2025(Mobile World...

2024-03-26 17:24
펨트론, HBM 이어 CXL 관련 장비 준비 완료…리드탭 인라인 검사장비는 추가 공급 논의

주력 제품은 IT 전자제품 조립 제조공정(SMT공정)중 납 도포와 장착 부품을 3차원(3D) 기술을 이용한 정밀측정검사장비인 SMT검사장비와 반도체 검사장비, 'FC-BGA' 인쇄회로기판(PCB) 검사장비, 이차전지 검사장비 등이다. 지난해 외산이 사실상 독점해오던 장비 '웨이퍼 표면 검사·메모리 모듈 자동검사'를 국내 기술 개발로 성공하면서 관련 기술력을 입증받았다....

2024-03-21 10:48
수성웹툰 “반도체 자회사 퓨쳐하이테크, HBM용 검사장치 개발중”

퓨쳐하이테크는 반도체 검사분야에서만 20년이상의 업력을 보유하면서 그동안 D램과 NAND용 Probe-card, Hi-Fix,고다층반도체용 PCB 등을 개발하여 국내 SK Hynix등과 삼성 등 반도체 관련업체에 납품하고 있다. 김덕진 수성웹툰 대표는 "지난해까지 반도체 업황으로 실적이 기대를 밑돌았으나 올해부터 그동안 핵심역량을 집중하여 개발한 DDR5용 보드개발을...

2024-03-20 13:51
SK하이닉스, 엔비디아 GTC에서 AI PC용 최고 성능 SSD 신제품 공개

PCIe 5세대 SSD 신제품 ‘PCB01’ 상반기 개발 완료, 연내 출시세계 최초 양산 돌입한 HBM3E의 12단 제품도 GTC서 선보여“HBM 이어 온디바이스 AI에서도 글로벌 1위 AI 메모리 기업 위상 다져” SK하이닉스는 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 인공지능(AI) 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC 2024’...

2024-03-20 10:08
[베스트&워스트] “관련 없다” 부인에도 ‘조국 테마주’ 화천기계, 39% ↑

CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 이 중 CCL과 PCB의 성능을 결정하는 것은 레진의 배합비다. 두산 전자BG는 50년 노하우를 바탕으로 레진 배합비 기술에 강점을 갖고 있다. 앞서 두산은 지난해 중반 엔비디아의 AI반도체 기판용 CCL 공급업체로 첫...

2024-03-16 09:00
[특징주] 두산, 미국 엔비디아 차세대 AI 반도체 핵심소재 ‘CCL’ 단독 공급 소식에 강세

CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다.이 중 CCL과 PCB의 성능을 결정하는 것은 레진의 배합비다. 두산 전자BG는 50년 노하우를 바탕으로 레진 배합비 기술에 강점을 갖고 있다. 앞서 두산은 지난해 중반 엔비디아의 AI반도체 기판용 CCL 공급업체로 첫 진입한...

2024-03-14 11:48

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