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삼성전기, CEO 직속 PLP사업팀 신설… 반도체 패키징 사업 ‘본격화’

13일 전자업계에 따르면, 삼성전기는 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 첨단 반도체 패키징 기술 PLP(패널 레벨 패키지)를 개발하던 태스크포스(TF)를 지난 9일부로 최고경영자(CEO) 직속 PLP사업팀으로 승격ㆍ신설했다. 삼성그룹의 공식 인사가 나지 않았지만 신성장동력 사업인 PLP 사업에 속도를 내기 위한 행보로 분석된다. PLP사업팀은 지난해 구성된...

2016-12-13 17:03
[컨콜] 삼성전기 "PLP사업 2017년이 원년"

삼성전기는 27일 진행된 실적발표컨퍼런스콜에서 “패널레벨패키지(PLP) 양산 시기는 가장 빠를 경우 내년 2분기가 될 것”이라며 “내년은 삼성전기의 PLP 사업의 원년이 될 것”이라고 밝혔다. 이어 “차세대 패키지 채용에 대한 니즈가 커지고 있는 만큼 제품 라인업 확보를 통해 대응하겠다”고 말했다.

2016-10-27 15:28
삼성전기, 갤럭시노트7 리콜 영향 불가피…목표가↓-키움증권

그는 "내년 상반기에 초점을 맞춘 매매 전략을 권고한다"며 "갤럭시 S8이 듀얼 카메라를 채택해 동사가 주도적으로 공급할 가능성이 높고, HDI의 적자폭이 줄어들 것으로 보이기 때문"이라고 판단했다. 또한 "신규 PLP(Panel Level Package) 사업이 구체화되면서 새로운 성장성이 부각될 것"이라고 덧붙였다.

2016-09-28 07:29
삼성전기, 신성장동력 ‘반도체 패키징’ 본격화

양사 인력이 투입된 태스크포스(TF)는 PCB(인쇄회로기판) 없는 첨단 반도체 패키징 기술 PLP(패널 레벨 패키지) 상용화를 목표로 하고 있다. 대만 TSMC의 패키징 기술 FoWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 넘어서는 기술 개발에 나선 것이다. 삼성전기는 패키징 분야 진출을 통해 사양세로 돌아선 PCB사업을 보완하고 삼성전자는 첨단 패키징 기술을 통해 TSMC에 빼앗긴...

2016-07-21 20:40
삼성, 경쟁력 핵심 차별화 R&D… ‘V낸드·퀀텀닷·첨단 패키징’

27일 업계에 따르면 삼성은 V낸드와 퀀텀닷, 첨단 패키징 기술 PLP 등 반도체·세트·부품 등 전 사업부문에서 차별화 기술력을 통한 시장 선점에 속도를 내고 있다. 가격경쟁력을 갖춘 첨단기술로 새로운 시장을 열고 나아가 업계를 리드하려는 복안이다. 최근 삼성전자와 삼성전기는 차세대 반도체 패키징 기술 개발에 협력하고 있다. 양사 인력이 투입된...

2016-06-27 09:00

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