SK하이닉스는 지난해 말 TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM을 업계 최초로 개발하고, 올해 상반기 고객들에게 샘플을 전달한 바 있다. 이어 중장기 HBM 로드맵을 소개하는 이번 심포지엄을 마련함으로써 SK하이닉스는 향후 다양한 응용 분야의 고객들과 HBM 생태계 확대를 위한 협력을 강화할 수 있을 전망이다.
SK하이닉스가 현재 소개한 HBM은 TSV 기술을...
사물인터넷 시대에 RF 통신부품 수요 확대, 차세대 반도체공정인 TSV용 장비 양산. 올해 예상 영업이익은 전년대비 42% 증가한 183억원으로 실적 모멘텀 부각.
△SBS콘텐츠허브 - 중국내 한류 콘텐츠 유통 시장 확대로 드라마 판권 수출 대금 상승 기대감 부각. 국내 IPTV VOD 유료화 정책 트렌드로 국내 콘텐츠 사업 수익성 개선. 올해 예상 순이익 300억원 기준...
사물인터넷 시대에 RF 통신부품 수요 확대, 차세대 반도체공정인 TSV용 장비 양산. 올해 예상 영업이익은 전년대비 42% 증가한 183억원으로 실적 모멘텀 부각.
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사물인터넷 시대에 RF 통신부품 수요 확대, 차세대 반도체공정인 TSV용 장비 양산. 올해 예상 영업이익은 전년대비 42% 증가한 183억원으로 실적 모멘텀 부각.
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사물인터넷 시대에 RF 통신부품 수요 확대, 차세대 반도체공정인 TSV용 장비 양산. 올해 예상 영업이익은 전년대비 42% 증가한 183억원으로 실적 모멘텀 부각.
△SBS콘텐츠허브 - 중국내 한류 콘텐츠 유통 시장 확대로 드라마 판권 수출 대금 상승 기대감 부각. 국내 IPTV VOD 유료화 정책 트렌드로 국내 콘텐츠 사업 수익성 개선. 올해 예상 순이익 300억원 기준...
이 연구원은 기술력에서도 경쟁력을 갖춰나가고 있다며 “8Gb과 TSV를 채용한 128GB DDR4 제품 발표해 세계 최초로 TSV(Through Silicon Via)를 적용한 DDR4 기술력을 확보했다”고 강조했다.
이어“또한 SK하이닉스는 올 상반기 TLC제품 개발을 완료하고 하반기 TLC 제품 출시 전망”이라며 “TLC는 기존 MLC(Multi Level Cell) 대비 원가를 획기적으로 낮출...
이상헌 하이투자증권 연구원은 “에스티아이가 사상 최대 실적이 예상되는 최고 성장주”라며 “3D프린터, 잉크젯프린팅, TSV 등 관련 장비를 개발하여 테스트 중에 있다”고 전했다.
이 연구원은 “전방산업의 성장성 등을 고려할 때 향후 상용화 시 동사 신규 장비에 대한 성장성 등이 극대화 될 수 있을 것”이라며 “올해 삼성전자의 17라인 투자를 비롯하여...
유 연구원은 “미세공정 한계를 극복하기 위해 낸드는 3D V낸드, D램은 TSV(실리콘관통전극) 방식 적용이 예상된다”며 “이러한 변화로 웨이퍼 두께가 얇아지면 이오테크닉스의 신규장비인 웨이퍼 다이싱 장비 수요가 폭발적으로 증가할 여건이 마련된다”고 설명했다.
하반기에는 OLED를 비롯한 디스플레이 장비 수요 증가도 기대된다. 유 연구원은 “휴대폰...
또한 실리콘관통전극(TSV) 기술을 바탕으로한 반도체 사업도 시너지 요인으로 꼽혔다.
◇ 성룡 생일파티, 이병헌부터 유승준까지 "영화제야 가요제야, 화려한 인맥 '대박'"
성룡의 60회 생일파티에 국내 톱스타들이 화려하게 자리를 빛내 화제다. 배우 장서희는 성룡 생일파티에 대해 8일 자신의 웨이보에 "즐거웠던 파티"라는 글과 함께 여러...
또한 실리콘관통전극(TSV) 기술을 바탕으로한 반도체 사업도 시너지 요인으로 꼽혔다.
유진투자증권 이정 연구원은 “스마트폰시장의 성장성이 둔화되고 있지만, 강화된 브랜드 인지도와 마케팅능력, 다양한 모델 라인업을 바탕으로 스마트폰 시장지배력을 지속적으로 확대시킬 것”이라고 분석했다.
이어 “갤럭시S5 출시를 시작으로 플렉서블 OLED를 탑재한...
이 제품은 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 기존 최고 용량인 64GB의 두 배 용량을 구현했다. 속도 측면에서도 DDR3의 데이터 전송속도인 1333Mbps보다 빠른 2133Mbps를 실현했다. 64개의 정보입출구(I/O)를 가진 모듈을 통해 초당 17GB의 데이터를 처리할 수 있다. 동작전압도 기존 DDR3의 1.35V에서 1.2V로 낮췄다.
이로써 SK하이닉스는 최근 8Gb DDR4 기반...
또한 현재 TSV용 Passivation 장비는 국책과제로 개발 진행 중. 특히 시안 2차 투자가 본격화 되는 2014년말 2015년초에도 지속적인 수주 모멘텀 확보 전망됨에 따라 향후 지속적인 실적 개선세를 이어나갈 수 있을 전망.
△비아트론 - 동사는 열처리 기술 기반의 디스플레이 전공정 장비 생산업체로 올해에는 LG디스플레이, BOE 등의 설비투자 증가와 CSOT, Truly...
또한 현재 TSV용 Passivation 장비는 국책과제로 개발 진행 중. 특히 시안 2차 투자가 본격화 되는 2014년말 2015년초에도 지속적인 수주 모멘텀 확보 전망됨에 따라 향후 지속적인 실적 개선세를 이어나갈 수 있을 전망.
△비아트론 - 동사는 열처리 기술 기반의 디스플레이 전공정 장비 생산업체로 올해에는 LG디스플레이, BOE 등의 설비투자 증가와 CSOT, Truly...
또한 현재 TSV용 Passivation 장비는 국책과제로 개발 진행 중. 특히 시안 2차 투자가 본격화 되는 2014년말 2015년초에도 지속적인 수주 모멘텀 확보 전망됨에 따라 향후 지속적인 실적 개선세를 이어나갈 수 있을 전망.
△비아트론 - 동사는 열처리 기술 기반의 디스플레이 전공정 장비 생산업체로 올해에는 LG디스플레이, BOE 등의 설비투자 증가와 CSOT, Truly...
또한 현재 TSV용 Passivation 장비는 국책과제로 개발 진행 중. 특히 시안 2차 투자가 본격화 되는 2014년말 2015년초에도 지속적인 수주 모멘텀 확보 전망됨에 따라 향후 지속적인 실적 개선세를 이어나갈 수 있을 전망.
△비아트론 - 동사는 열처리 기술 기반의 디스플레이 전공정 장비 생산업체로 올해에는 LG디스플레이, BOE 등의 설비투자 증가와 CSOT, Truly...
지난해 말에는 업계 최초로 TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM(초고속 메모리) 제품을 개발하는 데 성공했으며, 업계 최소 미세공정인 16나노를 적용한 64Gb MLC 낸드플래시의 본격 양산에도 나섰다.
화학소재와 의약품 사업으로 재편된 SK케미칼은 2009년 세계 최초로 바이오매스 소재를 사용한 바이오코폴리에스터 수지인 ‘에코젠(Ecozen)’의 상업화에...
또 올해 서버 시장에서 채택이 본격화되는 DDR4의 적기 샘플 공급과 TSV 기술을 적용한 HBM 제품 출시로 업계 선두의 D램 기술 경쟁력을 유지한다는 계획이다.
낸드플래시는 16나노 제품의 본격적인 양산과 함께 컨트롤러 역량 향상을 통해 응용복합 제품의 라인업을 강화할 계획이다. 3D낸드 개발을 완료하고 샘플 공급을 시작해 연내에 양산 체제를 갖춘다는...
실제 내년부터는 동사가 생산한 레이저 관련 신규 장비가 삼성전자의 반도체, 능동형유기발광다이오드(AMOLED), 터치패널 생산에 적용될 것으로 보여 성장 잠재력을 확보했다. 또 내년에도 AMOLED와 터치패널, 실리콘관통전극(TSV), 웨이퍼 그라인딩 등 새 레이저 장비 적용이 본격화할 것으로 예상된다.
지난해 SK하이닉스가 내놓은 16나노 낸드플래시 양산, 6Gb LPDDR3 개발, 고용량 8Gb LPDDR3, 20나노급 4Gb 그래픽 DDR3, TSV기술 활용한 초고속 메모리 HBM개발 등 ‘세계 최초’ 작품들은 이 같은 투자를 바탕으로 이뤄졌다. 또 하이닉스는 SK에 편입되자마자 이탈리아 아이디어플래시, 미국 LAMD등을 인수하면서 기술 경쟁력을 강화해 나갔다.
SK 관계자는...
SK하이닉스는 업계 최초로 TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM(High Bandwidth Memory; 초고속 메모리) 제품을 개발했다고 26일 밝혔다.
이 제품은 국제 반도체공학 표준 협의기구(JEDEC)에서 표준화를 진행 중인 고성능, 저전력, 고용량 D램 제품이다. 1.2V 동작전압에서 1Gbps 처리 속도를 구현해 초당 128GB의 데이터를 처리할 수 있다. 기존 GDDR5보다 4배...
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