SK하이닉스는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"며 "이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다"고 강조했다.
세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게...
이수림 유안타증권 연구원은 “아비코전자의 주요 제품인 메탈파워인덕터는 SSD·스마트폰·전장 등에 탑재되며 향후 DDR5 전환에 따른 탑재 증가로 매출 성장을 주도할 것”이라면서 “판가가 높은 메탈파워인덕터가 신규 탑재되며 모듈당 평균판매가격(ASP)은 약 5~6배 증가할 전망으로 올해 3분기부터 DDR5 향 메탈파워인덕터 공급이 시작될 것으로...
‘윈도우 10 IoT 엔터프라이즈(Windows 10 IoT Enterprise)’ 기반의 신제품은 △24형 터치 디스플레이 △강력한 성능과 안정성을 자랑하는 11세대 인텔 코어 프로세서 △256GB 용량의 SSD 저장장치와 8GB 메모리를 탑재했다.
별도 PC 없이 콘텐츠 관리와 결제에 필요한 키오스크의 필수 기능도 모두 제공한다. △카드 리더기 △영수증 프린터 △QR·바코드 스캐너 △NFC...
편리한 휴대성, 감각적 디자인…조만간 해외서도 판매
SK하이닉스는 최근 소비자용 포터블 SSD(솔리드스테이트드라이브) 제품인 ‘비틀(Beetle) X31’(이하 X31)을 국내 시장에 처음 출시했다고 5일 밝혔다.
X31은 SK하이닉스의 첫 번째 외장형 SSD로 순차 읽기 최대 1050MB/s(초당 메가바이트), 순차 쓰기 최대 1000MB/s의 처리 속도를 구현했다. 이는 1GB...
SK하이닉스는 최근 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2023'에 참가해 최신 메모리 기술과 제품을 선보였다. SK하이닉스는 델 테크놀로지스의 서버 제품군에 채용될 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD인 'PS1010'을 공개하고, 고객용 SSD 신제품인 'PC801'을 델의 데스크톱에 장착해 성능을 시연했다.
53% 오른 10만3100원에 거래 중이다. SK하이닉스는 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2023'에 참가해 최신 메모리 기술과 제품을 선보였다. SK하이닉스는 델 테크놀로지스의 서버 제품군에 채용될 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD인 'PS1010'을 공개하고, 고객용 SSD 신제품인 'PC801'을 델의 데스크톱에 장착해 성능을 시연했다.
SK하이닉스는 델 테크놀로지스의 서버 제품군에 채용될 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD인 'PS1010'을 공개하고, 고객용 SSD 신제품인 'PC801'을 델의 데스크톱에 장착해 성능을 시연했다.
또 최근 관심을 끌고 있는 CXL 메모리를 실물 서버에서 성능을 시연하고, AI 챗봇에 활용되는 엔비디아의 GPU인 'H100'과 여기에 채용된 SK하이닉스 'HBM3'를 합동 전시했다.
이...
대표적인 가성비 모델로 평가받는 갤럭시 북3 프로는 14형 기준 i5 최신 13세대 인텔 프로세서, 메모리 LPDDR5 16GB, 스토리지 SSD 256GB 등이 탑재된다.
갤럭시 북3 울트라의 가격은 사양에 따라 347만 원부터, 갤럭시 북3 프로는 188만 원부터, 갤럭시 북3 프로 360은 259만 원부터 출시된다.
갤럭시 북3 시리즈는 갤럭시 스마트폰에 사용되는 '다이나믹 AMOLED 2X...
지난해 10월부터 새로운 최고경영자(CEO)를 물색해온 솔리다임 이사회는 사업 최적화와 데이터센터 SSD(솔리드스테이트드라이브) 사업을 주도적으로 이끌어 온 노 사장과 딕슨 부문장을 적임자로 판단했다.
노 대표는 SK텔레콤, SK하이닉스에서 일하며 사업전략 수립, 인수합병(M&A) 등 분야에서 역량을 발휘한 바 있다. 그는 지난해 말부터 솔리다임...
2개의 SSD(솔리드스테이트드라이브) 슬롯을 제공해 스토리지 용량도 쉽게 확장할 수 있게 했다.
갤럭시 북3는 39.6cm 디스플레이에 그라파이트, 실버 두 가지 색상으로 출시된다. 가격은 109만 원부터 시작된다.
삼성 올인원은 2년 만에 신제품으로 출시됐다. 좌우 너비와 두께, 스탠드 폭을 줄여 디자인이 한층 슬림해졌다. 후면에는 탈부착 형식의 '업그레이드...
SK하이닉스는 서버용 DDR5, HBM(고대역폭메모리)과 같은 고성능 D램, 176단 낸드 기반의 SSD(솔리드스테이트드라이브), uMCP 제품 중심으로 판매에 집중해 매출을 늘려가기로 했다.
SK하이닉스는 전사적으로 투자를 줄여가는 상황에서도 AI(인공지능) 등 앞으로 시장 변화를 주도해 나갈 산업에 활용되는 최신 메모리 제품에 대한 투자는 지속한다.
김우현...
SK하이닉스는 서버용 DDR5, HBM(고대역폭메모리)과 같은 고성능 D램, 176단 낸드 기반의 SSD(솔리드스테이드라이브), uMCP 제품 중심으로 판매에 집중해 매출을 늘려가기로 했다.
SK하이닉스는 전사적으로 투자를 줄여가는 상황에서도 AI 등 앞으로 시장 변화를 주도해 나갈 산업에 활용되는 최신 메모리 제품에 대한 투자는 지속할 계획이다. 10나노급 5세대(1b)...
대표적인 가성비 모델로 평가받는 갤럭시 북3 프로는 14형 기준 i5 최신 13세대 인텔 프로세서, 메모리 LPDDR5 16GB, 스토리지 SSD 256GB 등이 탑재된다.
LG전자는 더 얇고 가벼워진 ‘LG 그램’ 신제품으로 맞불을 놨다.
신제품은 역대 그램 가운데 가장 얇은 10.9mm이다. 같은 화면 크기의 그램보다 4.4mm 더 줄었다. 무게는 990g으로 15.6형(대각선 길이 39.6cm)...
최신 4세대 저장장치(SSD)는 물론, 기존 제품(LPDDR4X) 대비 성능은 40% 향상되고 소비 전력은 20% 줄인 최신 저전력 메모리(LPDDR5)를 탑재했다.
신제품은 FHD(1920x1080) OLED(유기발광다이오드) 디스플레이가 적용됐다. OLED 장점인 압도적인 명암비와 블랙 표현은 물론, 디지털영화협회(DCI) 의 표준 색 영역 DCI-P3를 100% 충족해 색 표현이 풍부하고 자연스럽다....
프리-IPO 단계에 있는 SSD 컨트롤러 반도체 기업 파두는 이달 10일 한국거래소에 상장 예비심사 청구서를 접수했다. 이 회사는 프리-IPO로 120억 원을 유치하면서 기업가치 1조2000억 원을 인정받았지만, 시장 상황이 어려워지면 IPO 시장에서 제대로 기업가치를 평가받기 어려울 수도 있다. 기관 수요예측을 마친 LB인베스트먼트와 15~16일 수요예측을 진행하는...
김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “최근 인텔이 DDR5가 적용되는 신형 CPU를 출시하고, AI에 기반한 신규 서버용 메모리 수요가 발생할 수 있는 긍정적인 시그널이 시장에 나오고 있는 데 주목하고 있다”며 “데이터센터용 DDR5와 176단 낸드 기반 기업용 SSD에서 세계 최고의 기술력을 확보한 만큼 시장 반등시 빠르게 턴어라운드를 해낼 것으로 기대한다”고...
신규 컨트롤러와 7세대 V낸드 탑재전력 효율 70% 높이고 소비전력 줄여
삼성전자는 5나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재한 PC용 고성능 NVMe SSD 'PM9C1a'를 양산한다고 12일 밝혔다. 삼성전자가 PC용 SSD에 5나노 기반 컨트롤러를 탑재한 것은 이번이 처음이다.
삼성전자는 PM9C1a에 첨단 5나노 파운드리 공정을 적용해 자체 설계한 신규 컨트롤러와...
이번 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)인 ‘PS1010 E3.S’다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합해 만들어진 패키지 제품으로 PCIe 5세대 인터페이스를 지원한다.
PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또, 이 제품은 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 고객의 서버 운영 비용과 탄소...
SK하이닉스는 8일 세계 최고속 서버용 D램 ‘DDR5 MCR DIMM’ 개발에 성공했으며, 고객 수요가 본격화되는 시점에 맞춰 양산에 들어갈 계획이다.
서버용 D램뿐 아니라 데이터센터 서버에 탑재되는 Enterprise SSD(기업용 대용량 저장장치ㆍeSSD) 분야에서도 기술 우위를 공고히 하고 있다. SK하이닉스는 8월 현존 최고층인 238단 낸드플래시 개발에 세계 최초로 성공했다.
업계 최초로 1억 화소 이미지 센서 양산화에 성공하고 5나노 시스템 반도체 양산에 성공한 공로를 인정받았다.
한편 이달 9일까지 대한민국 산업기술 R&D 대전에 마련된 삼성전자 전시공간에서는 △D1a(칩ㆍ패키지ㆍ웨이퍼ㆍ모듈) △V8(칩ㆍ패키지ㆍ웨이퍼) △컴퓨태이셔널 메모리(HBM-PIMㆍSmart SSD) 등의 메모리 제품을 볼 수 있다.