브라질·러시아·인도 등에서의 국제 행사 유치에 따른 SOC 확충과 대선을 염두에 둔 경기 부양 기조 유지, 강한 내수 기반 등의 요인으로 2012년에도 건설기계 수요는 안정적인 성장 예상
△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한 추세가 3분기까지 지속될 것으로 예상....
삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보...
브라질·러시아·인도 등에서의 국제 행사 유치에 따른 SOC 확충과 대선을 염두에 둔 경기 부양 기조 유지, 강한 내수 기반 등의 요인으로 2012년에도 건설기계 수요는 안정적인 성장 예상
△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한 추세가 3분기까지 지속될 것으로 예상....
삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보...
삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보...
브라질·러시아·인도 등에서의 국제 행사 유치에 따른 SOC 확충과 대선을 염두에 둔 경기 부양 기조 유지, 강한 내수 기반 등의 요인으로 2012년에도 건설기계 수요는 안정적인 성장 예상
△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한 추세가 3분기까지 지속될 것으로 예상....
브라질·러시아·인도 등에서의 국제 행사 유치에 따른 SOC 확충과 대선을 염두에 둔 경기 부양 기조 유지, 강한 내수 기반 등의 요인으로 2012년에도 건설기계 수요는 안정적인 성장 예상
△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한 추세가 3분기까지 지속될 것으로 예상....
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△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한 추세가 3분기까지 지속될 것으로 예상....
삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보...
브라질·러시아·인도 등에서의 국제 행사 유치에 따른 SOC 확충과 대선을 염두에 둔 경기 부양 기조 유지, 강한 내수 기반 등의 요인으로 2012년에도 건설기계 수요는 안정적인 성장 예상
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삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보...
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