▲내 최초로 엔비디아(NVIDIA) 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU). (사진제공=LG전자)

LG전자는 최근 엔비디아로부터 600킬로와트(kW)급 냉각수 분배장치(CDU)에 대한 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다.

CDU는 액체냉각 시스템의 핵심 장비로, AI 데이터센터의 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에서 발생하는 열을 냉각수로 회수·관리하는 역할을 한다. 최근 고대역폭메모리(HBM)와 AI GPU의 성능 향상으로 서버랙의 전력 밀도와 발열량이 급증하면서 기존 공랭식 냉각을 보완하는 액체냉각 기술의 중요성이 커지고 있다.

LG전자 CDU는 칩에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 열을 직접 제거하는 '다이렉트 투 칩(DTC)' 방식을 적용했다. 기존 공랭식 냉각과 함께 사용할 수 있어 냉각 효율을 높일 수 있다는 설명이다.

또 온도를 ±0.25도까지 정밀하게 제어하고 가상 센서와 누수 감지 기능을 적용했다. 엔비디아의 장애 대응 시험에서는 펌프나 CDU 일부에 문제가 발생해도 예비 장치로 자동 전환돼 냉각이 중단되지 않는 안정성을 입증했다.

이번 인증은 LG전자가 엔비디아 기반 AI 데이터센터 생태계의 핵심 공급망에 진입했다는 의미도 갖는다. 대부분의 AI 데이터센터가 엔비디아 서버랙을 사용하는 만큼 고객사의 기술 검증 기간을 줄이고 하이퍼스케일러 대상 대형 프로젝트 수주에도 도움이 될 것으로 회사는 기대했다.

LG전자는 600kW 제품을 시작으로 1메가와트(MW), 2.5MW, 4MW급 대용량 CDU까지 인증을 확대해 AI 데이터센터 시장 선점에 나설 계획이다. 시장조사업체 전망에 따르면 글로벌 AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 2034년 1335억달러 규모에 이를 것으로 예상된다.

아울러 LG전자는 차가운 물을 생산하는 칠러와 냉각수를 분배하는 CDU, 칩을 직접 냉각하는 콜드 플레이트를 모두 자체 기술로 확보해 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션 포트폴리오를 강화하고 있다. LG CNS의 AI 데이터센터 사업과 모듈형 AI 데이터센터 프로젝트에도 CDU 공급을 추진 중이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "AI 데이터센터 시장에서 액체냉각 솔루션의 중요성이 급부상하고 있다"며 "LG전자만의 자체 냉각 기술과 그룹 차원의 '원(ONE) LG' 통합 인프라 역량을 바탕으로 AI 데이터센터 토털 솔루션 프로바이더로서 글로벌 시장을 선도해 나가겠다"고 말했다.