반도체 패키징 기업 시그네틱스가 최근 수요가 급증하는 고대역폭메모리(HBM)의 생산 방식으로 부상한 신기술을 활용한 제품을 이미 해외 업체에 공급하는 것으로 알려졌다. 세계 최대 메모리 제조기업인 삼성전자가 주목한 기술로 향후 시그네틱스의 수혜로 이어질지 관심이 쏠린다.

21일 본지 취재를 종합하면 시그네틱스는 미국 광대역 통신용 칩 전문기업 맥스리니어와 다른 글로벌 반도체 기업에 '몰디드언더필(MUF)' 기술 관련 제품을 공급 중이다.

시그네틱스 관계자는 “MUF 관련 기술은 이미 공급 중인 상태”라며 “고객사는 맥스리니어와 규모가 큰 곳이 있다”라고 말했다.

전자신문에 따르면 MUF는 SK하이닉스가 HBM을 생산하는데 채택한 기술로 최근 삼성전자도 관련 소재 도입을 추진하는 것으로 알려졌다.

MUF는 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다. 삼성은 이 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매한 것으로 알려졌다.

삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용해왔다. NCF는 반도체 사이사이에 내구성 강한 필름을 넣어 칩이 휘어지는 현상을 방지하는 것이다. NCF는 TSV를 뒷받침하는 핵심 소재로 쓰였으나 다루기가 까다로워 생산성이 떨어진다는 지적도 받았다.

삼성이 새로운 소재 적용을 검토하는 것은 공정을 개선하고 생산성을 높이려는 시도로 풀이된다. SK하이닉스도 2세대 HBM까지는 NCF를 썼으나 3세대(HBM2E)부터 MUF(구체적으로 매스리플로우 몰디드언더필·MR-MUF)로 전환했다고 한다.

인공지능(AI)의 인기와 함께 인공지능 반도체의 속도를 끌어올릴 수 있는 HBM 수요도 급증하는 추세다. 이 때문에 MUF 관련 기술이 주목받는 것으로 해석된다.

시그네틱스는 MUF 관련 기술을 다수 보유 중이다. 시그네틱스 지난해 3분기 보고서에 따르면 '2Dies MUF Package'와 'Hybrid(FC+DA) MUF Package' 기술을 개발해 고객 신뢰도 평가와 양산 승인이 완료됐다. 'Exposed MUF PKG_Grinding' 기술도 공정 평가 완료 후 양산에 적용 중이라고 한다.