반도체 기술의 본질은 ‘협업’ 사업 간 경계 허문 융합 혁신 강조 첨단 패키징·HBM4로 미래 선도 자신 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 반도체 전반에서 다양한 사업을 영위하고 있는 것이 삼성전자의 강점이라고 강조했다. 이를 바탕으로 사업간 인적, 기술적 협업을 통해 기술의 한계를 돌파해나가고 있다고 했다. 송 사장은 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’ 기조연설에서 “D램, 낸드, 로직, 이미지센서(CIS), 패키지 등 모든 분야를 동시에 보유한 기업은 전 세계에서 삼성전자 단 하
2025-10-22 16:45