SK하이닉스, 차세대 공정 속도…4.7조원 규모 EUV 장비 구매

입력 2021-02-24 18:07

▲SK하이닉스는 1일 미래 성장동력인 M16 팹의 준공식을 개최했다. 사진은 M16 전경 (사진제공=SK하이닉스)
▲SK하이닉스는 1일 미래 성장동력인 M16 팹의 준공식을 개최했다. 사진은 M16 전경 (사진제공=SK하이닉스)

SK하이닉스가 EUV(극자외선) 장비를 대거 도입하며, 메모리 반도체 시장 주도권 다지기에 나섰다.

SK하이닉스는 차세대 공정 양산 대응을 위한 EUV 장비 확보를 위해 네덜란드 ASML과 향후 5년간 4조7549억 원 규모의 EUV 스캐너 장비 구매 계약을 체결했다고 24일 공시했다.

SK하이닉스가 이번에 계약한 4조7000억 원 금액에는 EUV 장비를 비롯해 유지보수 비용도 포함됐다.

EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술이다. 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능해 인공지능(AI)·5세대(5G) 이동통신·자율주행 등에 필요한 최첨단 고성능·저전력·초소형 반도체를 만드는데 필수적이다.

EUV 장비는 대당 1500억 원을 웃도는 초고가 장비로, ASML에서 한 해 생산할 수 있는 EUV 장비는 40여 대 수준인 것으로 알려져 있다. SK하이닉스를 비롯해 삼성전자와 TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 시장 확대를 위해 치열하게 ASML 장비 확보전을 펼치고 있다.

SK하이닉스는 연구·개발(R&D)용으로 EUV 장비를 도입한 바 있다. 이달 초에는 EUV 장비가 도입된 반도체 라인 M16을 준공하며, 차세대 D램 양산에 돌입했다.

SK하이닉스는 최첨단 인프라를 기반으로 이 공장을 차세대 성장동력으로 키워낼 계획이다. EUV 장비를 활용해 올해 하반기부터 4세대 10나노급(1a) D램 제품을 생산할 예정이다. 향후 이 장비의 활용도를 더 높여 메모리반도체 미세공정 기술 리더십을 강화할 방침이다.

SK하이닉스는 지난달 열린 4분기 실적발표 행사에서 “연말 D램 시장의 추이를 보면서 양산 계획을 가변적으로 가지고 갈 예정으로, 파일럿 테스트가 끝나는 시점인 올해 6월 양산에 들어가 연말까지 적절한 시설투자를 집행할 것”이라고 밝혔다.

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