하스, 정부 국책과제 선정...반도체 패키징용 핵심소재 국산화 위한 기술 개발 착수

입력 2024-08-22 10:47

  • 박상인 기자

하스는 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술개발에 착수한다고 22일 밝혔다.

하스는 산업통상자원부에서 주관하는 소재부품기술개발사업에 대한 국책 과제(과제명: Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발)에 선정되어 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 본격 착수한다.

이번 과제의 수행기간은 2024년 7월부터 54개월 동안 진행될 계획이며, 정부지원금 27.5억 원을 지원받게 된다. 하스는 금번 과제를 통한 기술개발로 반도체 유리 인터포저 시장을 포함하여 각종 모바일기기, 5/6G 기기, 의료기기의 PCB 대체 시장 선점의 교두보를 확보하고자 한다.

회사관계자는 “하스는 연구개발 및 가공의 난이도가 매우 높은 유리 소재에 대해 전문성, 노하우를 바탕으로 치과용 보철수복 소재 분야 국내 유일의 기업이다”라며, “유리 소재는 반도체를 비롯한 다양한 분야에 적용 가능하지만 높은 제조 역량과 연구개발에 대한 진입장벽이 매우 높은 분야이다”라고 말했다.

유리기판은 반도체 분야의 첨단 패키징의 핵심 소재로 최근 회로의 집적도 증가에 따른 내열성, 내유전율, 강도, 크기 등을 극복할 수 있는 고난이도의 기술 수준을 요구하는 소재이다. 기존 플라스틱(유기) 소재 대비 인공지능(AI) 등 고성능 컴퓨팅용 반도체 기판으로 주목받고 있다.

김용수 하스 대표이사는 “하스는 유리 소재 기반의 치과용 보철수복 소재인 리튬-디실리케이트를 세계 최초로 개발한 역량을 가지고 있다”라며, “유리 소재에 대한 높은 경쟁력을 바탕으로 현재까지 의료 분야를 전방산업으로 사업을 영위하고 있으나 향후 전략적으로 반도체를 비롯한 다양한 분야에 진출하여 기업가치를 제고할 계획이다”라고 말했다.

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