예스티는 해외 낸드플래시 전문 업체와 회당 125매 웨이퍼 처리가 가능한 고압 어닐링 장비 공급을 위한 협의를 진행 중이라고 20일 밝혔다. 현재 실무단계 논의가 진행되고 있으며, 해당 글로벌 반도체 기업은 한 번에 웨이퍼 125매를 처리할 수 있는 예스티의 고압 어닐링 장비에 대해 적극적인 관심을 표명하고 있다는 설명이다.

기존의 고압 어닐링 장비는 1회에 최대 75매까지 반도체 웨이퍼 처리가 가능하다. 예스티는 자체 고온· 고압 기술을 활용해 동시에 125매의 웨이퍼를 처리할 수 있는 고압 어닐링 장비를 세계 최초로 개발했다. 해당 장비는 반도체 웨이퍼의 생산성을 약 60% 향상시킬 수 있다.

예스티는 △오토클레이브 △웨이퍼 가압장비 △PCO 등 ‘압력챔버’를 사용한 다양한 장비들을 생산·납품한 바 있다. 예스티는 글로벌 반도체 기업들과의 레퍼런스를 바탕으로 고압 어닐링 장비의 핵심 기술인 ‘압력챔버’를 내재화했으며, 고객사로부터 안정성이 뛰어나다는 평가를 받고 있다.

예스티는 이미 글로벌 반도체 기업 2곳과 고압 어닐링 장비에 대한 상용화 테스트를 진행 중이다. 이르면 올해 하반기 양산 평가를 위한 고압 어닐링 장비 인라인이 시작될 것으로 전망된다. 이번에 글로벌 낸드플래시 기업과도 실무 협의에서 매우 좋은 평가를 받고 있어 조만간 만족할 만한 성과가 기대된다는 게 회사 측의 설명이다.

고압 어닐링 장비는 반도체 미세화 공정에서 웨이퍼의 신뢰성을 향상시키는데 사용되는 핵심 장비다. 해당 장비는 반도체 웨이퍼 표면의 결함을 고압의 수소 및 중수소로 치환해 전기적 특성을 개선시킨다. 파운드리 로직 분야에 적용돼 왔던 어닐링 공정은 최근 D램과 낸드플래시 분야로 적용이 확대되고 있는 추세다.

예스티는 고압 어닐링 기술의 고도화에도 연구개발 역량을 집중하고 있다. 지난해부터 한양대, 포항공대 등과 차세대 고압 어닐링 장비 개발을 위한 국책과제를 수행하고 있다. 또, 고압 어닐링 기술의 적용 확대를 위해 자체 연구역량 강화뿐 아니라 국내외 유명 연구기관과도 협력해 나가고 있다.

예스티 관계자는 “최근 TSMC, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들이 미국 정부의 지원 하에 공격적인 투자를 진행하고 있다”며 “어닐링 공정은 반도체 미세화 및 생산 수율 향상을 위한 핵심 공정으로 글로벌 반도체 기업들이 해외 증설 시 도입할 가능성이 매우 높다”고 말했다.

그는 이어 “기존 장비에 비해 예스티의 고압 어닐링 장비는 설비 유지보수가 용이할 뿐 아니라 배치 당 어닐링 효과가 균일하며, 무엇보다 생산성을 획기적으로 높일 수 있는 강점이 있어 글로벌 반도체 기업들의 러브콜이 이어지고 있다”고 강조했다.