휴머노이드 및 산업용 로봇 전문기업 티로보틱스가 반도체 유리기판 이송로봇 관련 미국 특허 등록을 완료했다. 국내와 일본에 이어 미국에서도 핵심 기술에 대한 권리를 확보하면서 기존 디스플레이용 진공 이송로봇 기술을 차세대 반도체 패키징 분야로 확대하고 글로벌 반도체 장비 시장 진출에 속도를 낸다.

티로보틱스는 반도체 유리기판 이송로봇과 관련한 미국 특허 등록을 완료했다고 21일 밝혔다. 이번 특허는 진공 챔버 내부에서 기판을 정밀하게 이송하는 장치에 관한 기술이다. 티로보틱스는 국내와 일본에서 관련 특허 등록을 마친 데 이어 미국에서도 권리를 확보하며 주요 반도체 시장을 중심으로 기술 보호 기반을 확대했다.

티로보틱스는 디스플레이 제조공정에 사용되는 진공 이송로봇을 개발·공급하며 정밀 제어와 대형 기판 이송 기술을 축적해 왔다. 이를 바탕으로 반도체 유리기판 이송 분야까지 기술 적용 범위를 넓히고 있다.

반도체 유리기판은 기존 유기 소재 기판보다 평탄도와 치수 안정성 등이 우수해 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체의 집적도가 높아지면서 미세회로 구현에 유리한 유리기판의 활용 가능성도 커지고 있다.

특히 유리기판은 제조공정에서 정밀한 위치 제어와 안정적인 이송이 필요하다. 기판 손상을 최소화하면서 공정 장비 사이를 이동시키는 로봇 및 자동화 기술이 주요 요소로 꼽힌다.

티로보틱스는 기존 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 개발 과정에서 확보한 정밀 제어 및 진공 이송 기술을 반도체 유리기판 이송로봇에 적용하고 있다. 대형 기판을 안정적으로 이송한 경험을 바탕으로 차세대 반도체 패키징 시장 진출을 준비 중이다.

회사는 현재 중국과 대만에서도 관련 기술의 특허 출원 절차를 진행하고 있다. 주요 반도체 생산국을 중심으로 특허 포트폴리오를 확대하고 글로벌 반도체 제조사 및 장비업체를 대상으로 신규 사업 기회를 발굴할 계획이다.

티로보틱스 관계자는 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장의 성장에 따라 고정밀 기판 이송 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “글로벌 반도체 제조사 및 장비업체의 기술 수요에 대응하고 차세대 반도체 공정용 로봇의 사업화를 본격 추진하겠다”고 말했다.