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티씨케이, ‘경쟁사도 없고, 부채도 없고’…지속 성장 전망

“사실상 경쟁사가 거의 없습니다. 신제품을 통해 앞으로 지속성장 해 나갈 것입니다.”

박영순<사진> 티씨케이 대표는 8일 경기도 안성에서 열린 기업설명회(IR)를 통해 “우리의 솔리드 Sic 제품의 경우, 사실상 다른 업체들은 따라오지 못한다”며 “앞으로 반도체쪽 부품소재전문기업으로 탈바꿈해서 성장에 속도를 내겠다”고 밝혔다.

고순도흑연 가공업체인 티씨케이는 일본의 도카이카본과 국내의 케이씨텍이 합작 투자한 회사다. 도카이카본으로부터 고순도흑연을 매입해 제품으로 가공하거나 납품을 하고 있다. 반도체와 태양광, LED 관련 사업을 영위하고 있으며, 최근에는 반도체와 관련해서 신제품인 ‘Sic 링’을 개발했다.

최근 반도체 공정 미세화가 진행되면서 고출력 플라즈마 장비의 사용이 증가하는 추세다. 이 반도체 핵심공정 중에서 불필요한 부분을 선택적으로 제거해 반도체 회로 패턴을 만드는 에칭공정에서 사용되는 꼭 필요한 부품이 바로 이 Sic 링이다.

박 대표는 “기존에 Si 링에서 Sic 링으로 대체되며 시장이 성장하고 있다”며 “현재 삼성전자를 중심으로 바뀌고 있고, 해외 반도체장비업체들도 최근 변하고 있는 추세”라고 설명했다. 국내 시장규모는 약 1000억원 수준이다.

특히 티씨케이의 Sic 링은 독보적이다. 경쟁사가 거의 없는 상황이라 향후 2~3년 동안 과점형태의 공급이 가능할 것으로 기대된다. Sic 링에 따른 직접 관련 매출은 지난해 120억원 규모였다. 올해는 큰 폭으로 늘어날 전망이다.

그는 “앞으로도 경쟁회사 나오리라 생각되지만 가고자 하는 방향은 품질적으로 차별화 시키고 코스트 경쟁력 확보하는 것”이라며 “향후 10년 지속 사용이 가능하겠지만 미래 성장성을 고려해서 차세대 부품 등을 개발하는 노력을 하고 있다”고 강조했다.

안정적인 재무구조도 인상적이다. 이 회사는 지난해 영업이익률 15.6%를 기록했고, 부채비율은 9.6%에 불과했다. 올해는 영업이익률이 22.8%로 높아지고 부채비율은 9.2%로 감소할 전망이다.

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